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關(guān)于微組
深圳市微組半導(dǎo)體科技有限公司成立于2017年，是上市公司易天股份控股子公司。專(zhuān)注于全自動(dòng)微米級(jí)高精度微組裝設(shè)備的研發(fā)，集設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售、服務(wù)為一體的半導(dǎo)體微組裝設(shè)備專(zhuān)業(yè)制造商。產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域：傳感器組裝，光器件光模塊組裝，混合集成電路組裝，微波器件組裝，醫(yī)療/安防探測(cè)器成像模塊組裝，Mini LED貼裝及返修等。公司始終堅(jiān)持自主研發(fā)，品質(zhì)至上的理念，獲得發(fā)明專(zhuān)利、實(shí)用型專(zhuān)利和軟件著作權(quán)共60余項(xiàng)，通過(guò)ISO9001質(zhì)量管理體系認(rèn)證，獲得中國(guó)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)優(yōu)秀企業(yè)稱(chēng)號(hào)。
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兼容SMT型送料Feeder、Tray托盤(pán)、Wafer晶圓盤(pán)之自動(dòng)上料系統(tǒng)； 采用高強(qiáng)度鋼鐵機(jī)架&主軸（X/Y）精密鑄造件&大理石平臺(tái)保障整機(jī)精度及結(jié)構(gòu)剛性； X/Y軸采用直線(xiàn)電機(jī)及高精度光柵尺保證設(shè)備運(yùn)行精度； 4/6高精度直線(xiàn)驅(qū)動(dòng)貼裝頭,音圈電機(jī)實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)力控，具備激光測(cè)高功能保證貼裝精度及穩(wěn)定性； 適用于12吋及12吋以下wafer,具備wafer自動(dòng)擴(kuò)膜系統(tǒng)； 搭模塊化設(shè)計(jì)，根據(jù)不同生產(chǎn)工藝可定制化； 晶圓頂針采用三套自動(dòng)更換(0.5~6/6~16/16~25)滿(mǎn)足不同芯片規(guī)格； 通用式工件臺(tái)適用于處理不同種類(lèi)的基板； 高精度搜尋芯片平臺(tái),芯片自動(dòng)角度校正系統(tǒng)； 具備真空漏晶檢測(cè)和重新拾取功能；
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貼裝方式兼容FC倒裝/WB正裝； 適用于12時(shí)及12時(shí)以下晶圓； 搭載雙點(diǎn)膠系統(tǒng)； 高精度直線(xiàn)驅(qū)動(dòng)貼片頭，音圈電機(jī)實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)力控； 通用式工件臺(tái)，適用于處理不同種類(lèi)的基板； 高精度搜尋芯片平臺(tái)，芯片自動(dòng)角度矯正系統(tǒng)，配備 12吋晶圓自動(dòng)擴(kuò)膜系統(tǒng)； 采用點(diǎn)膠獨(dú)立控制系統(tǒng)，膠量控制更加精確，支持補(bǔ) 膠功能； 采用真空漏晶檢測(cè)和重新拾取功能； 采用激光焊接系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)共晶功能； 可搭載不同配置，根據(jù)不同市場(chǎng)需要，同時(shí)可依據(jù)特 殊需求定制。
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適用于8時(shí)及8時(shí)以下wafer,配備wafer自動(dòng)擴(kuò)膜系統(tǒng):搭載雙點(diǎn)膠模塊靈活選配點(diǎn)膠閥種類(lèi),膠量控制更加精確高精度直線(xiàn)驅(qū)動(dòng)貼裝頭，音圈電機(jī)實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)力控，共晶焊接可選配不同情性氣體氛圍:通用式工件臺(tái)適用于處理不同種類(lèi)的基板，高精度搜尋芯片平臺(tái)，芯片自動(dòng)角度校正系統(tǒng)采用真空漏晶檢測(cè)和重新拾取功能;可根據(jù)產(chǎn)品特性選配不同功能模塊同時(shí)支持特殊需求定制。
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Mini LED/IC全自動(dòng)返修設(shè)備-直顯
Mini LED全自動(dòng)返修設(shè)備-直顯 用于維修mini LED 焊接不良以及芯片不良的修復(fù)，對(duì)于焊接不良進(jìn)行芯片拆除后，進(jìn)行新芯片貼裝焊接。
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Mini LED/IC全自動(dòng)返修設(shè)備-背光
Mini LED全自動(dòng)返修設(shè)備用于維修mini LED 焊接不良以及芯片不良的修復(fù)，對(duì)于焊接不良進(jìn)行芯片拆除后，進(jìn)行新芯片貼裝焊接。
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2022.06.07
2022.06.02
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